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无损检测、无损探伤原理
无损探伤又叫无损检测,是利用声、光、磁和电等特性,在不损害或不影响被检对象使用性能的前提下,检测被检对象中是否存在缺陷或不均匀性,给出缺陷的大小、位置、性质和数量等信息,进而判定被检对象所处技术状态(如合格与否、剩余寿命等)的所有技术手段的总称
无损检测是指在不损害或不影响被检测对象使用性能,不伤害被检测对象内部组织的前提下,利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反应的变化,以物理或化学方法为手段,借助现代化的技术和设备器材,对试件内部及表面的结构、性质、状态及缺陷的类型、性质、数量、形状、位置、尺寸、分布及其变化进行检查和测试的方法。
X射线检验
测试范围:全焊透的对接焊缝、T型接头、支接管等。射线检验是检验焊缝内部缺陷准确而可靠的方法之一,它可以显示出缺陷在焊缝内部的形状,位臵和大小。 X射线检验的原理:它是利用X射线高能射线程度不同地透过不透明物体,使照相底片得以感光,从而进行焊接检验。 焊缝在射线检查之前,必须进行表面检查,表面上的不规则程度应不妨碍对底片上缺陷的辨认,否则应加以休整。
超声波检测技术测试范围:全焊透的对接焊缝、T型接头、支接管等。超声检测技术等级分为A、B、C三个检测级别。超声检测技术等级选择应符合制造、安装、在用等有关规范、标准及设计图样规定。不同检测技术等级的要求
1.A级检测 A级检测技术适用于与承压设备有关的支承件和结构件焊接接头检测。
2.B级检测 B级检测技术适用于一般承压设备对接焊接接头的检测。
3.C级检测 C级检测技术适用于重要承压设备对接焊接接头检测。
采用C级检测时应将焊接接头的余高磨平。
母材检测的要点如下:检测方法:接触式脉冲反射法,采用频率2MHz~5MHz的直探头,晶片直径10mm~25mm。
检测灵敏度:将无缺陷处*二次底波调节为显示屏满刻度的。
凡缺陷信号幅度**过显示屏满刻度20%的部位,应在工件表面作出标记,并予以记录。