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广分检测技术（苏州）有限公司
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材料测试：力学性能、成分分析、硬度测试、金相分析、镀层厚度、尺寸测量、耐腐蚀性（盐雾、晶间腐蚀）、NDT无损探伤等；
机械性能：拉伸、弯曲、冲击、压缩、剪切、扭矩、各种硬度等；
耐候老化性能：塑料、涂料、阳极氧化层等高分子材料的快速紫外，UV老化、氙灯老化、碳弧灯老化、卤素灯老化、橡胶臭氧老化、热空气老化、老化测试后外观评价、机械性能变化等测试；
腐蚀性能：中性盐雾、酸性盐雾、铜离子加速盐雾试验、循环盐雾试验、二氧化硫气体腐蚀试验、水雾试验、耐化学试剂性能、抗霉变性能、老化测试后外观评价、机械性能变化等测试；
可靠性能：振动、机械冲击、碰撞、跌落、滚筒跌落、高低温、温湿度循环、温度冲击、IP等级防尘、防水测试、高压清洗/漆膜附着力试验、按键疲劳和寿命测试，插拔疲劳和寿命等测试；
金相分析是金属材料试验研究的重要手段之一，采用定量金相学原理，
由二维金相试样磨面或薄膜的金相显微组织的测量和计算来确定合金组织的三维空间形貌，
从而建立合金成分、组织和性能间的定量关系。
金相显微镜：NIKON Epiphot 200 （Made in Japan) 放大倍数: ×100~500 times
主要用于:
1. 金属的微观结构分析
2. 对薄件（部位）尺寸测量
3. 镀层厚度的测量
常规金相检测项目如下：
1. 焊接金相检验；
2. 灰口铸铁/球墨铸铁金相检验；
3. 热处理质量/断口分析/失效分析检验；
4. 各种金属制品及原材料显微组织检验及评定；
5. 铸铁、铸钢、有色金属、原材低倍缺陷检验；
6. 金属硬度（HV、HRC、HB、HL）测定、晶粒度评级；
7. 非金属夹杂物含量测定；
8. 脱碳层/渗碳硬化层深度测定/镀层厚度等
9. PCB金相切片分析